次期iPhoneシリーズのモデムチップをMediaTekも供給か、Qualcomm製は廃止へ?

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アップル次期新型iPhoneシリーズは、台湾の半導体メーカーMediaTekも供給する可能性があるようです。現状は、iPhone XやiPhone 8シリーズに使われているQualcommとIntelのモデムですが、DigiTimesによるとどうやら2018年に発売される次期新型iPhoneシリーズからMediaTekが作るモデムチップを供給する可能性があると伝えられています。

 

すでに、Qualcommとは揉めていてる経緯もあり今後Qualcomm製のモデムチップを含む部品の使用をしない方向で考えられているようです。

 

個人的には、モデムチップの違いによりiPhoneの性能が大きく変わらなければ良いですが、MediaTek製のモデムチップは割と低価格帯のスマートフォンに使用されることも多いのでどのような影響が出るのか気になるところです。

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